Tablero de alta densidad HDI de 2 etapas

La placa de circuito impreso de alta densidad es un componente estructural formado por materiales aislantes y cableado conductor.

Cuando se fabrique el producto final, se instalarán en él circuitos integrados, transistores, diodos, componentes pasivos (como resistencias, condensadores, conectores, etc.) y otras piezas electrónicas diversas.

La placa de circuito impreso construye la capa metálica sobre la capa del circuito independiente, por lo que la conexión capa a capa es indispensable.

Para lograr el propósito de la conexión entre capas, es necesario utilizar el método de cruzar orificios para formar un camino y hacer un conductor confiable en la pared del orificio para completar la conexión eléctrica o de señal. Desde la introducción del revestimiento con orificios pasantes, casi todas las placas de circuitos impresos multicapa se han fabricado de esta manera. La placa de circuito de alta densidad adopta el modo de producción de adición de capas para formar agujeros en el material dieléctrico de forma mecánica, láser o fotoinductiva, y luego crea un camino eléctrico mediante conducción de galvanoplastia.

Capacidad Técnica

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