El problema de la contracción de la placa de circuito impreso.
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Cuando la diferencia de temperatura entre el área central y el borde del tablero es diferente, el tablero tendrá diferentes grados de expansión y contracción. Este problema puede causar daños en las juntas de soldadura y los componentes de la placa de circuito impreso, lo que afectaría el rendimiento de toda la PCB.
El problema de la contracción se refiere al cambio de tamaño causado por el cambio del contenido de humedad o la distribución desigual del calor durante el proceso de fabricación de la placa de circuito impreso. En circunstancias normales, la placa de circuito impreso se encogerá después del procesamiento, lo que se debe a la evaporación de su agua interna. Sin embargo, cuando la tabla se encuentra con un ambiente húmedo o con calor, el agua volverá a entrar en el interior de la tabla, lo que hará que su tamaño se expanda y se encoja.
El problema de la expansión por compresión y la contracción de las placas de circuito impreso está relacionado principalmente con el coeficiente de expansión térmica de los materiales. El coeficiente de expansión térmica de diferentes materiales es diferente, y cuando se calienta la placa de circuito impreso, las diferentes partes tendrán diferentes grados de expansión y contracción. En circunstancias normales, la placa de circuito impreso está compuesta de fibra de vidrio y resina epoxi, y su coeficiente de expansión térmica es de aproximadamente 16-18 ppm/grado, mientras que el coeficiente de expansión térmica de la lámina de cobre es de aproximadamente 17 ppm/grado.
Imagen: Óxido marrón
La expansión y contracción de las placas de circuito tendrá los siguientes impactos en el producto
1. Provoca una disminución en el rendimiento eléctrico de la placa de circuito impreso
Si el problema de expansión y contracción de las placas de circuito impreso no se resuelve a tiempo, puede causar la separación de materiales entre capas, la ruptura de la capa de aislamiento, etc., lo que lleva a una disminución en el rendimiento eléctrico. Esto no solo reduce el rendimiento de todo el circuito, sino que también aumenta los riesgos de seguridad de los productos electrónicos durante el funcionamiento.
2. Impacto en la confiabilidad del producto
El problema de la expansión y contracción de la placa de circuito impreso puede aumentar la tensión interna de los productos electrónicos, lo que genera problemas como la holgura del dispositivo y grietas en las juntas de soldadura, y reduce la confiabilidad del producto.
Para resolver el problema de la compresión, expansión y contracción de la placa de circuito, generalmente se toman las siguientes medidas:
1. Elige los materiales adecuados. Los ingenieros pueden elegir materiales con un coeficiente de expansión térmica menor para fabricar placas de circuitos, como poliimida (PI) y politetrafluoroetileno (PTFE). Estos materiales tienen una excelente resistencia a altas temperaturas y propiedades mecánicas, que pueden reducir efectivamente la expansión y contracción de la placa de circuito.
2. Ajuste el diseño de la junta de soldadura. El diseño correcto de la junta de soldadura puede reducir el problema de concentración de tensión causado por la expansión y contracción de PCB. El espacio entre las juntas de soldadura debe ser lo más uniforme posible y lo más alejado posible del borde de la placa. Esto puede reducir efectivamente la tensión de las juntas de soldadura de PCB y reducir el riesgo de que se agrieten las juntas de soldadura.
3. Controla la temperatura. En el proceso de fabricación de la pcb, la temperatura de prensado y el tiempo de prensado deben controlarse y optimizarse de acuerdo con las características del material y el entorno del proceso. Un proceso de prensado razonable puede reducir la expansión y contracción de la placa de circuito impreso y garantizar el rendimiento eléctrico de la placa de circuito impreso.
La compactación y contracción de la placa de circuito impreso es un problema común pero grave que puede afectar el rendimiento y la vida útil de la placa de circuito impreso. Las medidas anteriores pueden reducir efectivamente la aparición de problemas de expansión y contracción y mejorar la confiabilidad y estabilidad de la placa de circuito impreso.
