Dos tipos de procesos de tratamiento de superficies para tableros de unión.

Según la forma de tratamiento de la superficie, se puede dividir en los siguientes 2 tipos: Oro de inmersión, Ni/Pd/Au.

oro de inmersión

El espesor de depósito del níquel es de 120 ~ 240 μpulgadas (alrededor de 3 ~ 6 μm), y el del oro es de 2 ~ 4 μpulgadas (0,05 ~ 0,1 μm)

Ventajas: 1. La superficie de PCB Immersion Gold es muy plana y coplanaria, lo cual es adecuado para la superficie de contacto de las teclas.

2. La soldabilidad del depósito de oro es excelente y el oro se derretirá rápidamente en la soldadura fundida para formar compuestos metálicos.

Desventajas: se requiere un alto costo y un control estricto de los parámetros del proceso (superficie metálica lisa, parámetros de unión estrictos, etc.) para lograr un buen efecto de unión. La superficie de PCB dorada es fácil de producir beneficio de placa negra (corrosión de níquel), lo que afecta la confiabilidad de la soldadura final y el problema de desoldar.

Ni/Pd/Au

El grosor del níquel es de 120~240μpulgadas (alrededor de 3-6 um), el grosor del paladio es de 4~2{{10}}μpulgadas (alrededor de 0,1 ~0,5 um）; El grosor del oro es 1-4 μpulgadas (0,02~0,1 um)

Ventajas: en comparación con el oro de inmersión, el oro de níquel paladio puede prevenir de manera efectiva los problemas de confiabilidad de la conexión causados ​​por defectos del disco negro, y se usa ampliamente en productos de gama media y alta.

Desventajas: aunque el oro de níquel paladio tiene muchas ventajas, el paladio es caro y costoso. Los requisitos de control de procesos son estrictos.

Capacidad de procesamiento de tableros de unión

Máquina AVI