Micro apilado a través de pcb

La micro vía pcb apilada es un tipo especial de placa, que es más compleja que las placas de circuito impreso ordinarias. En una micro vía pcb apilada, hay dos o más capas de circuito que se conectan apilándolas juntas. El agujero es una tecnología avanzada utilizada en el proceso de fabricación de PCB, que puede garantizar el grosor de la placa de circuito impreso mientras se agregan más capas de circuito. Esta tecnología generalmente se usa en el diseño de placas de circuito impreso de alta velocidad y alta densidad porque puede lograr un mejor rendimiento eléctrico.

Con el desarrollo de productos electrónicos delgados y cortos, la demanda de refinamiento de productos también está aumentando. En la producción de placas de circuito impreso, además de reducir la apertura del orificio pasante, la reducción del tamaño del circuito también es una dirección importante para mejorar la densidad del producto y reducir el tamaño de la placa completa. Hay dos problemas principales en el proceso de fabricación de placas: 1. la producción de circuitos finos; 2. Interconexión confiable entre capas.

Para la fabricación de circuitos finos, el método de reducción es el proceso maduro tradicional y más utilizado, pero su capacidad para procesar líneas finas es limitada. El método de adición completa es adecuado para producir circuitos finos, pero es costoso y el proceso aún no está maduro. Aunque el método semiaditivo puede procesar circuitos finos, también tiene la desventaja de una adhesión deficiente entre la capa de cobre y la capa dieléctrica, y un rendimiento de confiabilidad térmica deficiente.

En el proceso de fabricación de placas de circuito impreso, un tema clave es lograr una interconexión confiable entre las capas a través de ciertos medios. Además del proceso de perforación mecánica y revestimiento de cobre para procesar orificios pasantes conductores, con el desarrollo de la tecnología de interconexión de alta densidad, también se ha utilizado ampliamente el procesamiento láser de orificios ciegos seguido del revestimiento de cobre. En el diseño de los orificios ciegos, se pueden utilizar tanto el diseño de orificios escalonados como el diseño de micro vía pcb apilados. Debido al uso de microagujeros apilados para ahorrar espacio de cableado y reducir la interferencia electromagnética durante la transmisión de alta frecuencia, actualmente es el método de conducción utilizado en los productos de placa de circuito impreso de alta densidad y gama alta.

El método de uso de galvanoplastia para rellenar agujeros ciegos para lograr el apilamiento de agujeros ciegos se ha convertido en el método de relleno más ideal debido a su alta confiabilidad y proceso simple. La tecnología de producción de HDI de segunda etapa o multietapa utiliza principalmente agujeros ciegos de perforación láser y relleno de agujeros ciegos de galvanoplastia para lograr la interconexión entre las capas. Las dificultades de producción radican en el procesamiento de orificios ciegos, el llenado de orificios ciegos por galvanoplastia y el control de la precisión de la alineación.

Las ventajas de los tableros son principalmente dos aspectos. Uno de ellos es la capacidad de conseguir una mayor densidad de circuitos, es decir, conseguir más circuitos en un espacio limitado. Las capas de circuito en las placas de circuito impreso micro vía apiladas están conectadas a través de perforaciones, lo que permite más diseños de circuito en un área más pequeña. El segundo es lograr un mejor rendimiento de transmisión de señal. En las placas de circuito impreso, las señales se pueden transmitir libremente entre las capas del circuito, lo que reduce la pérdida y la interferencia de la transmisión de señales.

Stacked micro via pcb es un tipo complejo de placa de circuito impreso que puede lograr una mayor densidad de circuito y un mejor rendimiento de transmisión de señal. Ampliamente utilizado en productos electrónicos modernos, proporciona un soporte crítico para la funcionalidad y el rendimiento de los productos electrónicos.

Imagen: La sección del tablero de muestra

La especificación del tablero de muestra

Artículo: micro apilado a través de pcb

Capa: 8

Grosor de la placa: 1,6±0,16 mm

Característica: 2-perforación láser de etapa, microvía apilada

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