Perforación láser de PCB de 8 capas

En resumen, el 8-tablero de perforación láser de capas se refiere a la placa de circuito con 8 capas y tecnología de procesamiento láser.

Con el rápido desarrollo de la tecnología microelectrónica, se utilizan cada vez más circuitos integrados. Con el progreso de la tecnología de microensamblaje, la fabricación de placas de circuito impreso (PCB) se está desarrollando hacia la laminación y la multifunción, haciendo que los cables gráficos del circuito impreso sean delgados y microporosos con espacios estrechos. La tecnología de perforación mecánica utilizada en el procesamiento ya no puede cumplir con los requisitos y se ha desarrollado rápidamente un nuevo tipo de método de procesamiento microporoso, a saber, la tecnología de perforación láser.

Característica

Capa: generalmente alta y multicapa

Ubicación del agujero: diámetro de agujero pequeño, en su mayoría agujeros enterrados ciegos

Imagen: Perforación láser de PCB de 10 capas

Capacidad Técnica

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