Perforación láser de PCB de 10 capas

Como su nombre lo indica, el número de capas es 10 y la placa de circuito que utiliza el proceso de perforación láser se llama perforación láser de PCB de 10 capas. En la fabricación de PCB, el orificio pasante (TH) y el orificio ciego se procesan mediante taladro y taladro láser, respectivamente. Con el peso ligero y el alto rendimiento de los equipos electrónicos, los PCB se han desarrollado hasta alcanzar un diámetro pequeño y una alta precisión, especialmente la capa exterior de los componentes semiconductores, que se ha desarrollado rápidamente hasta la miniaturización del ancho del conductor, el pequeño diámetro del orificio ciego (BH) , el aumento del número de agujeros y multicapa.

La gran demanda de precisión de perforación hace que la tecnología de perforación láser se utilice cada vez más en el procesamiento de PCB. La función principal de la perforación láser es eliminar rápidamente los materiales del sustrato a procesar, lo que depende principalmente de la ablación fototérmica y la ablación o remoción fotoquímica.

En la actualidad, nuestra empresa ha logrado avances significativos en tableros de perforación láser y domina las tecnologías relevantes.

Característica

La perforación con láser requiere una alta precisión en la alineación de los orificios.

Bajo la irradiación láser de alta energía, las sustancias carbonizadas quedan fácilmente en el agujero.

Imagen: Perforación láser de PCB de 10 capas

Capacidad Técnica

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