Tablero controlado por profundidad de enrutamiento de 26 capas

 

Especificaciones principales

• capas: 26 capas
• Grosor del tablero terminado: 2,8 mm
• Material: TUC TU-872SLK sustrato industrial de alta-confiabilidad, que presenta una excelente resistencia al calor y una alta estabilidad dimensional, adecuado para laminación de tableros gruesos multicapa
• Proceso central: Conducción de orificio pasante + profundidad de alta-precisión-enrutamiento de ranura escalonado controlado con tolerancia de profundidad controlable y planitud suave.
• Tratamiento superficial: Chapado en oro-de la placa completa + chapado en oro secundario e independiente para ranuras escalonadas, lo que mejora eficazmente la soldabilidad y la resistencia a la oxidación de la placa y las superficies de contacto de las ranuras.

Ventajas principales

• Enrutamiento controlado de alta-profundidad-precisión para ensamblaje especial: Al adoptar una tecnología profesional de moldeo por recorrido controlado en profundidad-, las ranuras escalonadas ofrecen una profundidad y planitud precisas con paredes de ranura lisas-sin rebabas. Se adapta perfectamente a componentes-con formas especiales y módulos-conectores de diferencia de altura-en placas base de comunicación, evitando interferencias en el ensamblaje y un ajuste deficiente, y brinda una compatibilidad estructural superior en comparación con los PCB comunes.
• Proceso de chapado en oro dual para mayor estabilidad: A diferencia del chapado en oro de una-cara convencional, el proceso de chapado en oro dual tanto para la placa completa como para las ranuras escalonadas garantiza una excelente conductividad, resistencia al desgaste y resistencia a la oxidación de las posiciones de contacto de las ranuras. Previene la oxidación y el mal contacto durante-la conexión prolongada y el funcionamiento de alta-frecuencia, lo que mejora en gran medida la estabilidad general del equipo.
• Sustrato TUC premium para un alto rendimiento en masa: El sustrato TUC TU-872SLK presenta alta Tg, baja expansión térmica y excelente resistencia a la humedad y al envejecimiento. Evita la delaminación, las burbujas y la deformación durante múltiples procesos de laminación para tableros de 26 capas, lo que garantiza una alta precisión dimensional y un rendimiento eléctrico estable para adaptarse al funcionamiento continuo a largo plazo de los equipos de comunicación.
• Estructura compuesta con alta integración: La estructura del orificio pasante-garantiza una conducción eléctrica integral, mientras que las ranuras escalonadas con profundidad-controlada cumplen con los requisitos funcionales locales y de ensamblaje estructural especial. La placa integrada realiza un enrutamiento de alta-densidad y una instalación con formas especiales-sin procesamiento secundario, lo que simplifica la estructura general del equipo y reduce los costos de ensamblaje.

Campos de aplicación

Ampliamente aplicado en placas base de comunicaciones de gama alta-, placas base de conmutación de comunicaciones, placas base centrales de equipos de red, placas portadoras de módulos de comunicación de precisión y otros dispositivos de comunicación premium.

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