Tablero de PCB de 80Lapas Ate Ate
La placa PCB de prueba de 80 capa ATE se refiere a la placa de circuito con 80 capas para equipos de prueba ATE . Ate es la abreviatura de equipos de prueba automáticos .
Descripción
80 layer ATE test pcb board refers to the circuit board with 80 layers for ATE test equipment. ATE is the abbreviation of Automatic Test Equipment. In the semiconductor industry, ATE refers to the integrated circuit (IC) automatic testing machine, which is used to test the integrity of integrated circuit functions, and is the final process of integrated circuit production to ensure the quality of integrated circuit Fabricación . Con la evolución continua del proceso de fabricación de semiconductores, los requisitos para el probador ATE se están volviendo cada vez más altos .
Punto clave
La superposición de la placa de núcleo de múltiples hojas y el PP es propensa a problemas como la capas, los residuos de capas, deslizamiento y tambor al presionar . debido a la gran cantidad de capas, la expansión y el control de contracción y la compensación de coeficientes de tamaño no pueden mantener consistente .}}}}}}}} {} {} {} {3 layeres de auavernos de la capa es fácil de conducir a la falla de la prueba entre la capa de la capa {{3 {}}}}}}} Los tableros adoptan un alto TG u otros materiales de tableros especiales . La rugosidad de los agujeros de perforación hechos de diferentes materiales es diferente, lo que aumenta la dificultad de eliminar el residuo de pegamento en los agujeros . La placa de alta densidad de alta densidad es una alta densidad de agujeros, una baja eficiencia de producción y es fácil de romper la herramienta .}}}} El borde de las redes de agujeros. conducir al problema del efecto CAF .
Aunque hay muchas dificultades, nuestros técnicos, a través de esfuerzos incesantes y avance técnico, han probado con éxito la placa de circuito de prueba de 80 capa ATE .
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Artículo: 80LAYER ATE Tester PCB Board
Capa: 80L
Material: S 1000-2 M
Espesor de la placa: 6.35 mm
Apertura mínima: 0.3 mm
Tratamiento de superficie: enchapado de oro electro
El grosor del oro: mayor o igual a 0.5um |
Los procedimientos de control clave para la evaluación e identificación del 80placa de circuito impreso en capason los siguientes
A: patrón de capa interna
Alto número de capas . El material central es de hasta 39 hojas .
B: laminación
Control de la dislocación de la capa interna y los parámetros presionantes .
C: perforación
Parámetros de perforación, calidad de la pared de agujeros, control de grado de alineación interna, longitud de borde .
D: enchapado
Control de la capacidad del desglos de plasma y el revestimiento profundo .
Capacidad técnica
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