Placa de circuito electrochapada en oro

La placa de circuito electrochapada en oro, también conocida como placa de circuito chapada en oro, se utiliza para recubrir una capa de oro en la superficie de la placa de soldadura de la placa de circuito PCB. El oro eléctrico se divide en oro blando y oro duro.

En el proceso de fabricación de PCB, si el espesor de la capa de oro no es alto, generalmente se utiliza inmersión en oro.

En el proceso general de procesamiento de chapado en oro, si los requisitos para el espesor del oro no son altos, el método general es la inmersión en oro. Si se requiere que el espesor del chapado en oro del tablero sea muy alto, los clientes generalmente elegirán un baño de oro. El baño de oro de la placa de circuito se puede dividir en baño de oro local y baño de oro completo.

Ventaja

Las ventajas de la placa metálica eléctrica son una fuerte conductividad, buena resistencia a la oxidación y una larga vida útil. El revestimiento es denso y resistente al desgaste. Generalmente se utiliza para unir, soldar y tapar.

Solicitud

El proceso de chapado en oro se utiliza ampliamente en las posiciones de las almohadillas de los componentes, los dedos dorados, la metralla de los conectores, etc. de las placas de circuito. Las placas de circuitos de teléfonos móviles más utilizadas son en su mayoría placas metálicas electrónicas.

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