PCB rígido con ENIG

El cobre en la placa de circuito es principalmente cobre rojo y la almohadilla pasante se oxida fácilmente en el aire, lo que provocará una mala conductividad, es decir, un estañado deficiente o un contacto deficiente, lo que reduce el rendimiento de la placa de circuito. Para evitar la oxidación, es necesario tratar la superficie de las uniones de soldadura de cobre.

El oro por inmersión es un baño de oro en la superficie del sustrato. El oro puede bloquear eficazmente el cobre metálico y el aire para evitar la oxidación. Por tanto, el oro por inmersión es un método de tratamiento para la antioxidación de superficies. Consiste en cubrir la superficie del cobre con una capa de oro mediante una reacción química, también conocida como oro de inmersión química. La placa de circuito rígido cuya superficie está tratada con oro de inmersión química se llama placa rígida de oro de inmersión química.

Características

1. El proceso de inmersión en oro tiene las ventajas de un color estable, buen brillo, recubrimiento plano y buena soldabilidad.

2. En comparación con el OSP y el proceso de nivel de soldadura con aire caliente, el precio será ligeramente más alto.

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El tiempo de entrega

# El plazo de entrega a continuación se basa en lotes pequeños y una vez preparadas las materias primas, el lote (urgente) y la ejecución rápida necesitan un cargo adicional.

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