Placa PCB de conector de borde

El conector de borde se utiliza para la conexión entre placas de circuito impreso, que pueden conectar circuitos y transmitir señales. Hay muchos contactos metálicos rectangulares dispuestos en filas cerca del borde de la placa de circuito impreso. Los contactos metálicos se forman galvanizando una capa de níquel-oro sobre la almohadilla de cobre. Estos contactos metálicos forman parte del cableado de la placa de circuito impreso.

Se llaman dedos de oro porque sus superficies están niqueladas y sus formas son similares a los dedos. El níquel dorado en la superficie del dedo dorado puede mejorar la resistencia del tapón, la conductividad y la resistencia a la oxidación de la pieza.

Función del dedo dorado

A través del contacto y la conducción entre el dedo dorado y la lámina de resorte en la ranura para tarjetas, se pueden interconectar la PCB externa y la placa base. Al mismo tiempo, debido a la diferencia en los requisitos de rendimiento del usuario, es conveniente desmontarlo y reemplazarlo. El diseño Golden Finger más común aparece en la tarjeta gráfica y el módulo de memoria de la computadora.

Los métodos de tratamiento de superficie del dedo de oro generalmente incluyen oro por inmersión y baño de oro eléctrico.

Baño de oro eléctrico:el espesor puede alcanzar 3-50um ". Debido a su conductividad superior, resistencia a la oxidación y resistencia al desgaste, se usa ampliamente en PCB con dedos de oro que deben enchufarse o frotarse mecánicamente con frecuencia. Sin embargo, debido al alto costo de chapado en oro, solo se utiliza para chapado en oro local, como el dedo de oro.

Oro de inmersión:el espesor es generalmente 1-3um". Debido a su conductividad, planitud y soldabilidad superiores, se usa ampliamente en placas PCB de alta precisión diseñadas por posición clave, IC vinculante, BGA, etc. Para PCB con dedos dorados con baja Requisitos de resistencia al desgaste, también se puede seleccionar todo el proceso de deposición de oro del tablero. El costo del proceso de deposición de oro es mucho menor que el del proceso de dorado eléctrico.

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