PCB rígido con HASL

Al igual que OSP y ENIG, HASL es un proceso de tratamiento de superficies común en PCB. Estas placas PCB se utilizan ampliamente en diversos equipos electrónicos, productos de comunicación, computadoras, equipos médicos, aeroespaciales y otros campos y productos. La pulverización de estaño, también conocida como nivelación de soldadura por aire caliente, se abrevia como HASL. El principio es evitar la oxidación de la superficie de cobre del tablero recubriendo una capa de aleación de estaño y plomo sobre la superficie de cobre. Además de formar protección en la superficie del sustrato, otra función importante de la placa de pulverización de estaño es mantener la soldabilidad.

Clasificación

Hay HASL con plomo y HASL sin plomo. Teniendo en cuenta los requisitos medioambientales, la mayoría de los clientes optan por la pulverización de estaño sin plomo.

Características

1. La resistencia de la soldadura y la confiabilidad de la placa HASL para la placa de circuito son buenas, pero la planitud de la superficie del tratamiento de pulverización de estaño es deficiente.

2. En comparación con otros métodos de tratamiento de superficies, HASL tiene la mejor rentabilidad.

El tiempo de entrega

# El plazo de entrega a continuación se basa en lotes pequeños y una vez preparadas las materias primas, el lote (urgente) y la ejecución rápida necesitan un cargo adicional.

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