Tablero de perforación posterior de 42 capas

Especificaciones principales

• capas: 42 capas
• Grosor del tablero terminado: 6,75 mm
• Proceso central: 17 tipos de tecnología de perforación trasera de precisión con una tolerancia de profundidad de 150 ± 50 μm, que se adapta a diseños de circuitos complejos con diversas especificaciones de orificios
• Material: Sustrato compuesto TU-933 + HVLP4 de alta-frecuencia, que combina una alta resistencia estructural y una pérdida de alta-frecuencia ultra-baja, adecuado para la laminación de tableros de capa ultra-alta-de espesor
• Solicitud: placas posteriores de comunicación 5G de alta-velocidad, placas posteriores de transmisión de comunicaciones centrales y otros equipos de comunicación de alta-precisión

Ventajas principales

• Taladro trasero de precisión de múltiples especificaciones para optimizar la integridad de la señal: Compatible con 17 especificaciones de perforación trasera diferenciadas con control de profundidad preciso a 150 ± 50 μm, el proceso elimina por completo los trozos y reduce la reflexión, atenuación y diafonía de la señal. Resuelve los problemas industriales comunes, como la distorsión de la señal y el retraso en la transmisión de alta-frecuencia y alta-velocidad 5G, lo que garantiza una transmisión de datos estable a alta-velocidad y se adapta a diseños complejos de circuitos de comunicación multi-canales.
• Apilamiento de 42-capas ultra-gruesas con gran capacidad de carga: La placa de 42-capas de alta-precisión-y una placa de 6,75 mm de espesor adopta capas de potencia, tierra y señal bien-particionadas, lo que permite una transmisión de señal multi-multicanal independiente y una fuente de alimentación estable de alta-corriente con un excelente rendimiento de blindaje EMI. Al adoptar una tecnología de multi-laminación de precisión para controlar la deformación y la deformación, la placa presenta un alto grado de ajuste de ensamblaje y un rendimiento eléctrico estable sin deriva durante el funcionamiento a largo plazo.
• Sustrato compuesto de alto-rendimiento para una adaptabilidad superior de alta-frecuencia: El material compuesto HVLP4 de-grado TU-933 + de comunicación profesional presenta un bajo Dk y un bajo Df para una pérdida de señal de alta frecuencia ultra-baja-, además de alta resistencia al calor, baja expansión térmica, resistencia al envejecimiento y resistencia a la humedad. Evita la delaminación, las burbujas y otros defectos durante la laminación repetida de tableros de capa ultra-alta-, lo que garantiza un alto rendimiento en masa y admite el funcionamiento continuo de los equipos de comunicación las 7 horas del día, las 24 horas.
• Compatibilidad multi-proceso para una personalización-de alto nivel: El proceso de perforación posterior de 17-especificaciones se adapta de manera flexible a varios diseños complejos de circuitos de placa posterior, compatibles con diseños densos de varios chips y ensamblaje de módulos de transmisión de alta-velocidad. No se requiere procesamiento secundario, lo que simplifica la estructura general del equipo y mejora efectivamente la integración y la estabilidad operativa a largo plazo de los backplanes de comunicación 5G.

Campos de aplicación

Ampliamente utilizado en placas posteriores de comunicación central 5G, placas posteriores de transmisión de estaciones base 5G, placas posteriores de comunicación de red de alta-extremo, placas posteriores de transmisión e intercambio de datos de alta-velocidad y otros equipos de comunicación 5G de precisión.

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