PCB múltiple con placa de agujeros ciegos
El orificio ciego es un orificio a través de la capa superficial y la capa interna sin penetrar la placa completa . placa de circuito de múltiples capas, como su nombre indica, es una placa de circuito con más de dos capas se puede llamar múltiples capas .
Descripción
El orificio ciego es un orificio a través de la capa de superficie y la capa interna sin penetrar la placa completa . placa de circuito de la capa múltiple, como su nombre sugiere el nombre, es una placa de circuito con más de dos capas múltiples .}}} se encuentra en las superficies superior e inferior de la placa de circuito impreso, con cierta profundidad, y se usa para conectar la línea de superficie y la línea interna debajo .
In the process of PCB production, blind hole making is the key technology in HDI production, mainly focusing on laser drilling. In the process of laser drilling, it is very important to control the aperture. The main factors affecting the blind hole diameter are wavelength, laser type and diameter, focusing distance, etc. The beam diameter is the key to controlling la apertura .
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Artículo: PCB de múltiples capas con placa de agujeros ciegos Capa: 20 Espesor del tablero: 2.7 mm Puntos clave: agujero ciego 0.2 mm |
Capacidad técnica

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