Tablero de máquina de prueba de 40 capas

 

Especificaciones principales

• capas: 40 capas
• Grosor del tablero terminado: 6,35 mm
• Relación de aspecto del tablero-a-agujero: Relación de aspecto ultra-alta de 16:1, adecuada para procesos de conducción de orificios profundos de precisión en tableros gruesos
• Ancho/espaciado de línea: Circuito de precisión ultrafina de 0,1 mm/0,13 mm, que mejora enormemente la densidad del cableado de la placa
• Material: SHENGYI S1190 sustrato retardante de llama-de alta gama con Tg alta, excelente resistencia al calor y baja deformación, adecuado para múltiples procesos de laminación de PCB de capa ultra-alta-

Ventajas principales

• Estructura de tablero de capa ultra-alta-gruesa con una sólida integración: La pila de 40-capas-hacia arriba y el tablero de 6,35 mm de grosor realizan un diseño por zonas de múltiples capas de tierra, capas de energía y capas de señal, admitiendo múltiples canales de señal independientes y suministro de energía de alta-corriente. Cumple perfectamente con los requisitos de pruebas síncronas multi-, multi-canales y de alta-precisión de los equipos de prueba, reemplazando las estructuras de empalme tradicionales de múltiples placas y mejorando significativamente la estabilidad del equipo.
• Relación de aspecto ultra-alta 16:1 para una conducción estable en agujeros profundos: Adoptar tecnología de galvanoplastia de deposición de cobre y perforación de precisión para resolver las dificultades de conducción de los orificios profundos de los tableros gruesos. Las paredes del orificio cuentan con un revestimiento uniforme sin huecos ni fracturas, lo que garantiza una conducción eléctrica constante de todas las vías y evita la desviación de los datos de prueba y fallas de detección causadas por una mala conducción de las vías.
• Circuito ultra-fino para una mayor densidad de cableado: El proceso de precisión de 0,1 mm de ancho de línea y 0,13 mm de espacio entre líneas maximiza la capacidad del circuito dentro de un área limitada de la placa. Se adapta a los requisitos de cableado denso de chips de prueba altamente integrados y módulos de detección de precisión, lo que garantiza una transmisión de microseñales-de alta-precisión y una adquisición de señales débiles con un excelente rendimiento anti-interferencias.
• Sustrato premium para una estabilidad de trabajo superior: El sustrato de grado industrial- SHENGYI S1190 ofrece excelente resistencia al calor, resistencia a la humedad y estabilidad dimensional. Previene eficazmente la delaminación, las burbujas y la deformación durante la laminación repetida de tableros de capa ultra-alta-, manteniendo parámetros eléctricos altamente consistentes. Admite un funcionamiento estable a largo plazo-en condiciones de trabajo de alta-frecuencia, como pruebas de precisión y detección de encendido-repetido, lo que mejora la durabilidad del producto y la precisión de las pruebas.

Campos de aplicación

Ampliamente aplicado en equipos de prueba automáticos-de alta gama, equipos de detección de precisión, equipos de prueba de chips, placas base de pruebas de control industrial, sistemas de control de pruebas de instrumentos de precisión y otros escenarios de pruebas de precisión.

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