PCB rígido con OSP

OSP es la abreviatura de Organic Solderability Preservatives, que es un proceso para el tratamiento superficial de láminas de cobre de placas de circuito impreso (PCB), que se traduce al chino como película protectora de soldadura orgánica. El tablero de tratamiento de superficie OSP es el tablero cuyo tratamiento de superficie es el proceso OSP.

La función del tratamiento superficial es prevenir la oxidación de la superficie de las placas de circuito. Además de OSP, los métodos de tratamiento de superficie del sustrato incluyen varios métodos de tratamiento de superficie de uso común, como oro químico, HASL con plomo, HASL sin plomo, estaño por inmersión, plata por inmersión, oro por inmersión y enchapado en oro eléctrico.

Características

1. Además de ser ampliamente utilizada, la placa de circuito OSP tiene la ventaja de un precio bajo en comparación con otros métodos de tratamiento de superficies. La placa PCB con este tratamiento superficial es la elección de muchos clientes.

2. El tiempo de almacenamiento del sustrato OSP es generalmente de 3 meses y es necesario volver a pintarlo después de tres meses.

Desde el diseño y la producción de PCB hasta el ensamblaje de PCB, podemos brindar una gama completa de servicios.

El tiempo de entrega

# El plazo de entrega a continuación se basa en lotes pequeños y una vez preparadas las materias primas, el lote (urgente) y la ejecución rápida necesitan un cargo adicional.

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