Junta de PCB de unión

La unión de PCB es un método de cableado en el proceso de producción de chips. Generalmente se usa para conectar el circuito interno del chip con alambre de oro o alambre de aluminio y el pin del paquete o la lámina de cobre chapada en oro de la placa de circuito antes del empaque.

La onda ultrasónica (generalmente 40-140KHz) del generador ultrasónico genera vibraciones de alta frecuencia a través del transductor y se transmite a la cala a través de la bocina. Cuando la cala entra en contacto con el cable conductor y la soldadura, bajo el efecto de la presión y la vibración, la superficie metálica que se va a soldar roza entre sí, la película de óxido se daña y se produce una deformación plástica, lo que hace que dos superficies de metal puro entren en contacto estrecho. , alcanzando la combinación de distancia atómica, y finalmente formando una conexión mecánica firme.

Generalmente, el chip se encapsula con pegamento negro después de la unión (es decir, después de que el circuito se conecta con el pin).

Características

La placa PCB de unión generalmente adopta el método de tratamiento de superficie de oro por inmersión y electrochapado en oro. La planitud de la superficie de oro es un punto de control clave para la fabricación del sustrato. Para evitar rayones y picaduras en la superficie, se prohíbe el esmerilado en cada proceso.

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