PCB de cerámica

El sustrato cerámico es un tipo de placa de circuito de cerámica orgánica conductora térmica, que utiliza polvo de cerámica conductora térmica y aglutinante orgánico para preparar la placa de circuito de cerámica orgánica conductora térmica con conductividad térmica de 9-20W/mk a una temperatura inferior a 250 grados.

Con la profundización gradual de la tecnología electrónica en varios campos de aplicación, la alta integración de las placas de circuitos se ha convertido en una tendencia inevitable. Los módulos de empaque altamente integrados requieren un buen sistema de disipación de calor, mientras que las desventajas de las placas de circuito tradicionales FR-4 y CEM-3 en TC (conductividad térmica) se han convertido en un cuello de botella que restringe el desarrollo de la tecnología electrónica.

A diferencia de la FR-4 tradicional (fibra ondulada), los materiales cerámicos tienen un buen rendimiento de alta frecuencia y rendimiento eléctrico, y tienen alta conductividad térmica, buena estabilidad química y estabilidad térmica, que no están disponibles en sustratos orgánicos. Son materiales de embalaje ideales para circuitos integrados a gran escala de nueva generación y módulos electrónicos de potencia.

Ventaja

1. Mayor conductividad térmica

2. Buena soldabilidad

3. Buen aislamiento

4. Alta fiabilidad y larga vida útil.

El tiempo de entrega

# El tiempo de entrega a continuación se basa en lotes pequeños y después de preparar las materias primas, el lote (urgente) y la ejecución rápida necesitan un cargo adicional.

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