Placa PCB de presión mixta

El prensado mixto se refiere a una placa de circuito donde se mezclan y laminan diferentes materiales.

En la actualidad, para satisfacer las necesidades de desarrollo de alta integración y miniaturización de productos electrónicos, las placas de circuito, bajo la premisa de satisfacer las buenas propiedades eléctricas y térmicas de los productos electrónicos, también se están desarrollando hacia la tendencia de ser delgadas y cortas, para que para reducir el tamaño y el espesor total del sustrato de la placa de circuito. Esto significa, por un lado, aumentar la densidad del cableado de cada capa de la placa de circuito y, por otro lado, reducir el espesor del material dieléctrico aislante. En el proceso de fabricación de placas de circuito impreso, especialmente aquellos que involucran placas de circuito multicapa, es necesario mezclar placas hechas de diferentes materiales. Este paso del proceso se llama laminación en la industria.

El tablero de presión mixta se utiliza principalmente en multicapa de alta frecuencia, y el uso de la placa mixta tiene en cuenta principalmente tres aspectos:

1. Costo

Las líneas de alta frecuencia son mucho más caras que los materiales FR4 y existen diferencias en los requisitos de rendimiento eléctrico de las líneas del laminado compuesto. Para ahorrar costos, se pueden usar materiales FR4 generales para las partes del sustrato que tienen requisitos de rendimiento eléctrico bajos, y se pueden usar materiales de alta frecuencia para las partes que tienen requisitos de rendimiento eléctrico altos.

2. Fiabilidad

Debido a que algunos materiales tienen las características de un CTE alto, los materiales de PCB con valores de CTE altos pueden mejorar la confiabilidad.

3. Rendimiento eléctrico

Otro propósito del prensado mixto con diferentes materiales es cumplir con los requisitos de rendimiento eléctrico del sustrato.

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