Tablero de metalización de bordes

En términos simples, los tableros de metalización de bordes se recubren con una capa de oro en el borde del sustrato mediante inmersión en oro o baño de oro.

Hoy en día, con el aumento de la velocidad del sistema, no solo se destacan los problemas de sincronización e integridad de la señal de alta velocidad, sino también los problemas de EMC causados ​​por la interferencia electromagnética generada por las señales digitales de alta velocidad en el sistema y la integridad de la energía. la oferta es muy destacada.

La interferencia electromagnética generada por la señal digital de alta velocidad no solo causa graves bobinados mutuos dentro del sistema, reduciendo la capacidad antiinterferencia del sistema, sino que también genera una fuerte radiación electromagnética en el espacio exterior, lo que hace que la emisión de radiación electromagnética del sistema aumente. exceden seriamente el estándar EMC, lo que hace que los productos de los fabricantes de placas de circuito no puedan pasar la certificación del estándar EMC. La radiación de borde de PCB multicapa es una fuente común de radiación electromagnética. La radiación de borde ocurre cuando corrientes inesperadas llegan a los bordes de las capas de conexión a tierra y de suministro de energía. El rendimiento específico es el ruido de conexión a tierra y de la fuente de alimentación causado por una derivación de energía insuficiente.

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