El grabado de la placa de circuito impreso
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El grabado es el proceso de rociar uniformemente la solución de grabado sobre la superficie de una lámina de cobre bajo ciertas condiciones de temperatura a través de una boquilla, que experimenta una reacción de oxidación-reducción con el cobre sin la protección de un inhibidor de grabado. Se elimina el cobre innecesario y se expone el sustrato antes de despegarlo para formar el circuito. Los principales componentes de la solución de grabado: cloruro de cobre, peróxido de hidrógeno, ácido clorhídrico, agua blanda.
Las características del grabado de placas de circuito impreso son costos de fabricación relativamente bajos, alta eficiencia y la capacidad de fabricar placas de circuito impreso complejas.
Pero también hay algunos puntos a los que prestar atención, en primer lugar, la selección y la proporción de líquidos de grabado, ya que los diferentes líquidos tienen una adaptabilidad diferente a las diferentes placas de circuito impreso.
En segundo lugar, para el tratamiento de los líquidos de grabado procesados, es necesario prestar atención a las cuestiones ambientales y no desecharlos directamente en la naturaleza. Además, también es necesario controlar el tiempo y la temperatura de grabado adecuados, y no se permite un grabado excesivo, de lo contrario afectará la calidad de la placa de circuito impreso.
Por lo general, cuanto más tiempo se sumerge la placa de circuito impreso en la solución de grabado, más grave es la situación de corrosión lateral. La erosión lateral afectará seriamente la precisión de los alambres, y la erosión lateral severa hará que sea imposible producir alambres finos. Cuando la erosión lateral y la protuberancia disminuyen, el coeficiente de grabado aumentará, y un coeficiente de grabado alto indica la capacidad de mantener alambres delgados, permitiendo que los alambres grabados se acerquen a la escala original.
Hay muchos factores que afectan la corrosión lateral.
1. Método de grabado
El grabado por remojo y burbujeante puede causar una mayor corrosión lateral, mientras que el grabado por salpicadura y por rociado tiene una corrosión lateral más pequeña, y el grabado por rociado tiene el mejor efecto.
2.Tipo de solución de grabado
Diferentes soluciones de grabado tienen diferentes composiciones químicas, lo que da como resultado diferentes tasas de grabado y coeficientes de grabado.
Por ejemplo, el coeficiente de grabado de la solución de grabado de cloruro de cobre ganadora calculada es 3, mientras que el coeficiente de grabado del cloruro de cobre alcalino puede llegar a 4.
3.Tasa de grabado
La tasa de grabado lenta puede causar corrosión lateral severa. La mejora de la calidad del grabado está estrechamente relacionada con la aceleración de la tasa de grabado. Cuanto más rápida sea la tasa de grabado, menor será el tiempo que el sustrato permanezca en el proceso de grabado, menor será la cantidad de grabado lateral y más claros y ordenados serán los patrones grabados.
4. Valor de PH de la solución de grabado
Cuando el valor de pH de la solución de grabado alcalina es alto, el grabado aumentará.
Si la densidad de la solución de grabado alcalina es demasiado baja, agravará la corrosión lateral. Elegir una solución de grabado con alta concentración de cobre es muy beneficioso para reducir la corrosión lateral.
5. Espesor de lámina de cobre
Lo mejor es utilizar láminas de cobre delgadas para grabar cables delgados con una erosión lateral mínima. Cuanto más delgado sea el ancho del cable, más delgado debe ser el grosor de la lámina de cobre.
Para lograr un grabado de placa de circuito impreso de alta calidad, también es necesario dominar algunas técnicas, como seleccionar la solución de grabado adecuada y mejorar el tiempo de exposición. Además, el grabado de placas de circuito impreso también requiere el uso de algunos equipos auxiliares, como máquinas de exposición, reveladores, etc.
