El principio de funcionamiento del sustrato de aluminio.
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La superficie del dispositivo de potencia está montada sobre la capa del circuito. El calor generado por el dispositivo se conduce rápidamente a la capa de base de metal a través de la capa aislante, y luego el calor es transferido por la capa de base de metal para lograr la disipación de calor del dispositivo.
En comparación con el FR-4 tradicional, el sustrato de aluminio puede reducir la resistencia térmica al mínimo, por lo que el sustrato de aluminio tiene una excelente conductividad térmica; en comparación con el circuito cerámico de película gruesa, sus propiedades mecánicas son extremadamente excelentes.
Además, el sustrato de aluminio tiene las siguientes ventajas únicas:
Cumple con los requisitos de RoHS;
Más adecuado para el proceso SMT;
Tratamiento extremadamente eficaz de la difusión térmica en los esquemas de diseño de circuitos, lo que reduce la temperatura de funcionamiento del módulo, prolonga la vida útil y mejora la densidad de potencia y la fiabilidad;
Reducir el ensamblaje de disipadores de calor y otro hardware (incluidos los materiales de interfaz térmica), reducir el volumen del producto y reducir los costos de hardware y ensamblaje; optimizar la combinación de circuitos de potencia y circuitos de control;
Sustitución de sustratos cerámicos frágiles para una mejor durabilidad mecánica.
