¿Qué es la placa de circuito?

FR-1: Laminado de papel fenólico revestido de cobre ignífugo. IPC4101 Especificación detallada No. 02;Tg N/A;

FR-4: 1) Laminado de tela de fibra de vidrio epoxi E revestido de cobre retardante de llama y su material de lámina de unión. IPC4101 Especificación detallada n.º 21; Tg mayor o igual a 100 grados;

2) Laminado de tela de fibra de vidrio epoxi E modificado o no modificado revestido de cobre ignífugo y su material de lámina de unión. IPC4101 Especificación detallada n.º 24; Tg 150 grados ~200 grados;

3) Laminado de tela de vidrio epoxi/PPO revestido de cobre retardante de llama y su material de hoja adhesiva. IPC4101 Especificación detallada n.º 25; Tg 150 grados ~200 grados;

4) Laminado de tela de vidrio epoxi modificado o no modificado revestido de cobre retardante de llama y su material de hoja adhesiva. IPC4101 Especificación detallada n.º 26; Tg 170 grados ~220 grados;

5) Laminado de tela de vidrio E epoxi revestido de cobre retardante de llama (para el método de adición catalítica). IPC4101 Especificación detallada n.º 82; Tg N/A;