Estado actual de la tecnología de placa de circuito

La investigación nacional sobre el sistema de inspección automática de placas de circuito impreso comenzó a principios y mediados de{{0}}, y acaba de comenzar. Hay relativamente pocos institutos de investigación científica dedicados a esta investigación y, debido a la influencia de varios factores, la investigación sobre el sistema de inspección óptica automática para detectar defectos en las placas de circuito impreso también se encuentra en un nivel relativamente temprano. Es precisamente porque el sistema de detección automática de placas de circuito impreso extranjeras es demasiado costoso y no existe un equipo de detección automática real para placas de circuito impreso desarrollado en China, por lo que la mayoría de los fabricantes de placas de circuito nacionales todavía usan lupas manuales o proyectores para ver. manera de comprobar. Debido a la alta intensidad de trabajo de la inspección manual, los ojos tienden a fatigarse y la tasa de inspección perdida es muy alta. Además, con el desarrollo de productos electrónicos hacia la miniaturización y la digitalización, las placas de circuito impreso también se están desarrollando hacia una alta densidad y alta precisión, y los métodos de inspección manual son básicamente imposibles de lograr. Para placas de circuito de mayor densidad y precisión (0.12~0.10 mm), ha sido completamente imposible probar. El atraso de los métodos de prueba ha llevado a que la tasa actual de calificación de productos nacionales de tableros multicapa (8-12 capas) sea de solo 50-60 por ciento.