Perforación láser de PCB con orificio ciego de 12 capas

Como se muestra literalmente, la placa de perforación láser de PCB con orificio ciego de 12 capas se refiere a la placa de circuito con 12 capas, que contiene orificios ciegos y que utiliza tecnología de procesamiento de perforación láser.

Ventajas de la perforación láser

1. Proceso sin contacto: la perforación láser es un proceso sin contacto, por lo que se elimina el daño a los materiales causado por la vibración de la perforación.

2. Control preciso: Podemos controlar la intensidad del haz, la producción de calor y la duración del rayo láser. Esto ayuda a crear diferentes formas de agujeros y proporciona una alta precisión.

3. Alta relación de aspecto: uno de los parámetros más importantes a la hora de perforar agujeros en la placa de circuito es la relación de aspecto. Es la relación entre la profundidad de perforación y el diámetro del agujero. Debido a que los láseres pueden crear agujeros con diámetros muy pequeños, proporcionan una relación de aspecto alta. Los microporos típicos tienen una relación de aspecto de 0.75:1.

4. Procesamiento multitarea: la máquina láser utilizada para taladrar también se puede utilizar para otros procesos de fabricación, como soldadura, corte, etc.

Imagen: Perforación láser de PCB con orificio ciego de 12 capas

Capacidad Técnica

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