Consideraciones y métodos de diseño de circuitos de PCB de alta velocidad y alta densidad

Cuando el tamaño de la placa de circuito es fijo, si el diseño necesita acomodar más funciones, a menudo es necesario mejorar la densidad de cableado de la PCB. Sin embargo, esto puede conducir a una mayor interferencia mutua del enrutamiento y la impedancia no se reducirá si el enrutamiento es demasiado delgado. ¿Cuáles son los puntos a tener en cuenta y las soluciones a tomar en el diseño de PCB?

Al diseñar PCB de alta velocidad y alta densidad, debemos prestar especial atención a la interferencia de diafonía porque tiene un gran impacto en la sincronización y la integridad de la señal.

Se deben tener en cuenta los siguientes puntos: controlar la continuidad y la adaptación de la impedancia característica del enrutamiento. El tamaño del espacio entre cables.

Por lo general, se ve que el espaciado es el doble del ancho de la línea. A través de la simulación, podemos conocer el impacto del espaciado de enrutamiento en el tiempo y la integridad de la señal, y encontrar el espaciado mínimo tolerable. Diferentes señales de chip pueden tener diferentes resultados.

Seleccione el método de terminación adecuado. Evite que las direcciones de enrutamiento de las dos capas adyacentes sean las mismas, o incluso que las dos capas se superpongan, porque la interferencia de diafonía es mayor que la de las capas adyacentes.

Use una vía ciega/enterrada para aumentar el área de cableado. Sin embargo, el costo de producción de PCB aumentará. Es realmente difícil lograr un paralelismo completo y la misma duración en la implementación real, pero debemos hacer todo lo posible para hacerlo. Además, la terminación diferencial y la terminación de modo común se pueden reservar para mitigar el impacto en la sincronización y la integridad de la señal.