Hoyo ciego

El circuito más externo de la placa está conectado a la capa interna adyacente mediante un orificio de recubrimiento, que se denomina "Cierre a través" porque no se puede ver el lado opuesto. Para aumentar la utilización del espacio de la capa del circuito PCB, se desarrolló el proceso de "agujero ciego". Este método requiere una atención especial a la profundidad del orificio (eje Z) para que sea el correcto, pero este método a menudo genera dificultades en la galvanoplastia del orificio, por lo que casi ningún fabricante lo adopta. También es posible perforar orificios para que las capas de circuito se conecten por adelantado cuando se utilizan capas de circuito individuales y luego juntarlas, lo que requiere un dispositivo de posicionamiento y alineación más preciso.