Tablero base Al

El sustrato de aluminio es un tipo de placa de circuito de metal con buena función de disipación de calor. Generalmente, un solo panel se compone de tres capas: capa de circuito (lámina de cobre), capa de aislamiento y capa de base metálica. En comparación con el FR-4 tradicional, el sustrato de aluminio puede reducir la resistencia térmica al mínimo, de modo que el sustrato de aluminio tiene una excelente conductividad térmica. En comparación con el circuito cerámico de película gruesa, sus propiedades mecánicas son excelentes.

El sustrato de aluminio también tiene las siguientes ventajas únicas

1. Cumple con RoHs

2. Más adecuado para procesos SMT

3. En el esquema de diseño del circuito, la difusión térmica se trata eficazmente para reducir la temperatura de funcionamiento del módulo, extender la vida útil y mejorar la densidad de potencia y la confiabilidad.

4. Reducir el montaje de radiadores y otros herrajes (incluidos los materiales de interfaz térmica), reducir el volumen del producto y reducir los costos de hardware y montaje.

5. Combinación óptima de circuito de potencia y circuito de control.

6. Reemplace el frágil sustrato cerámico para una mejor durabilidad mecánica.

Capacidad Técnica

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