Tablero fino de 10L con perforación láser.

Para las placas de circuito, generalmente, el número de capas de la placa es proporcional al espesor, es decir, cuantas más capas tenga la placa, mayor será su espesor. La característica más importante de esta placa delgada de {{0}}capa con perforación láser es que el número de capas del sustrato es muy alto, pero el espesor final del sustrato es de 0,75 mm, que pertenece a la placa delgada. tipo.

Imagen: 10-placa delgada en capas con perforación láser

Características

① El número de capas es 10 y pertenecen a un tablero multicapa.

② El proceso es perforación láser de dos etapas.

③ El grosor del tablero es 0.75 mm y el tablero es delgado.

Especificación de la muestra

Artículo:10-tablero fino en capas con perforación láser

Capa: 10

Materiales:S7439

Grosor del tablero:{{0}}.75±0.075MM

Requisitos de producción

El espesor de cobre terminado de la capa exterior mayor o igual a 18um;

Broca mínima para orificios láser: φ 0.10 mm

Broca mínima para agujero enterrado: φ 0.20 mm

Preguntas frecuentes

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