Láser de 4 etapas a través de placa HDI

El láser de 4 etapas a través de la placa HDI indica que los tiempos de prensado son 4 y se utiliza la placa de circuito altamente interconectada perforada por láser. La placa de perforación láser HDI de cuarta etapa también se puede llamar placa de circuito HDI de cuarta etapa o HDI de cuarta etapa.

Es un tipo de placa PCB de alta densidad y alto nivel producida utilizando la tecnología de incrustación de micro orificios ciegos, con una distribución de circuito densa.

Solicitud

Estas placas de circuito se utilizan ampliamente en electrónica de consumo, electrónica automotriz y otros campos, como teléfonos móviles, computadoras, etc.

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Capacidad Técnica

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