Placa HDI de cualquier capa

Con el desarrollo de la tecnología de interconexión de alto nivel, Anylayer HDI ha atraído gradualmente la atención de la gente. Especialmente en los últimos años, con el desarrollo continuo de la tecnología, HDI se ha convertido gradualmente en múltiples etapas y en cualquier capa. Se puede predecir que cualquier capa de IDH es la tendencia inevitable del desarrollo de dispositivos electrónicos inteligentes en el futuro.

La interconexión entre las capas de la placa HDI incluye principalmente los siguientes diseños: interconexión de orificios escalonados, interconexión de capas transversales, interconexión en escalera e interconexión de apilamiento de orificios, entre los cuales la interconexión de apilamiento de orificios ocupa el menor espacio. En comparación con las placas HDI tradicionales de primera y segunda etapa, el HDI de cualquier capa es más difícil de realizar. Tiene alta densidad, largo proceso de producción y precio más alto que las placas HDI ordinarias.

Característica

En general, el proceso de producción de la placa HDI es complejo y existen muchos procesos. Se necesita mucho tiempo y muchas veces para completar la producción. Tiene altos requisitos en cuanto a la precisión y el control de la contracción de la producción de cada capa. Al mismo tiempo, también existen altos estándares en materiales, equipos, medio ambiente, técnicos, etc.

En la actualidad, sobre la base del dominio maduro de la tecnología y la experiencia de producción HDI 1 ~ 3, nuestra empresa está trabajando arduamente en la dirección de alta y multicapa y de cualquier capa.

4Capa Cualquier capa	8Capa Cualquier capa

Capacidad Técnica

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