Tablero tapado de resina

La placa tapada con resina se refiere a la placa de circuito fabricada mediante un proceso de tapado con resina. Además del proceso de obturación con resina, también existe el proceso de obstrucción con máscara de soldadura (proceso de obstrucción con tinta verde).

En los últimos años, con el desarrollo de la miniaturización de los componentes de ensamblaje, la densidad del cableado de las placas de circuito impreso se ha mejorado continuamente y la densidad plana de la apertura, el ancho de línea y el espaciado de líneas originalmente reducidos se han convertido en un cuello de botella. El aumento de la densidad tridimensional se ha convertido en un nuevo avance.

Sobre esta base, muchos clientes diseñan el orificio pasante o el orificio ciego enterrado en la placa de conexión, que se denomina orificio interior de la placa. Acompañado de esto está el diseño del orificio tapado con resina en la almohadilla. Es decir, tape el orificio pasante con resina, muela y nivele con cinta abrasiva después del curado, retire el exceso de resina del orificio y luego hunda el cobre, platee la electricidad y haga diagramas de circuito en la superficie del orificio del tapón.

Diferencia entre tablero tapado con resina y tablero tapado con tinta verde

Antes de que el proceso del orificio del tapón de resina se hiciera popular, los fabricantes de PCB generalmente usaban el proceso de tapón de aceite verde con un proceso relativamente simple, pero la placa tapada de aceite verde se encogía después del curado, lo que no podía cumplir con los requisitos del usuario de alta gordura. El proceso de obstrucción de resina utiliza resina para tapar el orificio incrustado de la capa interna HDI antes del prensado, lo que resuelve perfectamente los problemas causados ​​por la tinta verde obstruida y equilibra la contradicción entre el control del espesor de la capa del medio de presión y el diseño de la capa interna. capa de relleno de agujeros HDI.

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