Conocimiento

La soldabilidad de las placas de circuito se refiere a si la superficie de la placa de circuito es compatible con los materiales y procesos de soldadura. Hay muchos factores que afectan la soldabilida

Todos sabemos que sin cobre en el orificio es imposible conducir la electricidad, lo que debe evitarse en la fabricación de placas de circuitos. Hay muchos tipos de situaciones que pueden causar que e

Las rebabas generalmente ocurren en procesos como el corte y punzonado de placas de circuitos. Al cortar, la herramienta de corte desgastará la lámina de cobre hasta cierto punto al pasar a través de

Con el desarrollo de la tecnología electrónica, el grado de integración de los productos electrónicos es cada vez mayor, la estructura es cada vez más delicada y el proceso de fabricación cada vez más

La soldadura por ola es el proceso de contactar directamente la superficie de soldadura de la placa enchufable con estaño líquido a alta temperatura, logrando el propósito de la soldadura. El estaño l

La explosión de PCB se refiere a la formación de ampollas en láminas de cobre, ampollas en placas, delaminación o soldadura por inmersión, soldadura por ola, soldadura por reflujo, etc. en PCB termina

La efectividad de la remoción de aceite afecta directamente la calidad de la formación de la película. La eliminación de aceite deficiente da como resultado un espesor de película desigual. Por un lad

La tinta es uno de los factores importantes que afectan la calidad de las placas de circuitos, y la tinta de mala calidad también es una de las razones del desprendimiento del aceite verde de soldadur

La laminación de PCB multicapa es uno de los procesos de producción comúnmente utilizados en la industria electrónica moderna, que puede permitir que las placas de circuito impreso alcancen un mayor r

Al producir placas de circuito impreso, a menudo existe el problema de presionar burbujas. Estas burbujas pueden hacer que la calidad de la PCB no cumpla con los requisitos, lo que afecta la confiabil

DIP, la abreviatura de paquete de doble pin en línea, es una tecnología de empaque de uso común para componentes electrónicos. Es el proceso de insertar pines de componentes en un zócalo enchufable y

SMT se conoce como tecnología de montaje en superficie, que actualmente es la tecnología y el proceso más popular en la industria del ensamblaje electrónico. Tiene un valor de aplicación extremadament