Problemas en el método de fabricación de PCB de cobre embebido
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En cuanto al prensado de la barra de cobre enterrada, debido a la limitación de la precisión del diseño, existe una cierta diferencia entre el grosor de la barra de cobre enterrada y la placa PCB (como la desviación de altura o la tolerancia requerida por los clientes), lo que hace que el borde de la barra enterrada bloque de cobre forma un paso con placa PCB. Debido a la existencia de este tipo de escalón, se produce un desbordamiento de cola en la posición del escalón durante el prensado.
En la actualidad, la banda abrasiva generalmente se usa para pulir y eliminar el adhesivo de resina, pero debido a la irregularidad de la posición del escalón, la resina en la posición del escalón no se puede eliminar de manera efectiva. Si el adhesivo de resina se elimina de manera efectiva mediante la adición de más tiempos de pulido de la banda abrasiva, la placa de circuito impreso enfrentará el problema de exponer el sustrato.

En términos de prensado del bloque de cobre incrustado, para garantizar la compacidad del prensado, el tamaño del bloque de cobre incrustado es generalmente un poco más grande que la posición de la ranura de PCB en el proceso de diseño del bloque de cobre incrustado y, de acuerdo con esto, el cobre El bloque no se puede colocar de manera efectiva y es fácil de desplazar porque el tamaño del bloque de cobre es más grande que el de la ranura de la placa de circuito impreso al perforar el bloque de cobre en la ranura de la placa de circuito impreso. Y el equipo de perforación no puede aplicar presión de manera uniforme, lo que es fácil de dañar la placa PCB y solo se puede usar para la producción de muestras.
Además, si el bloque de cobre se desplaza y se predimensiona demasiado durante el proceso de incrustación, el espacio entre el bloque de cobre y la ranura de la PCB será de tamaño diferente. Durante la soldadura por resistencia posterior, es imposible tapar los orificios finos, lo cual es fácil de ocultar burbujas, lo que afecta la calidad del producto y también aumenta el riesgo de producción de la empresa.







