Tablero integrado de cobre

En la actualidad, con el desarrollo de la industria electrónica, los productos electrónicos de alta potencia y alta corriente se utilizan cada vez más, y los requisitos para la placa de circuito como portador de componentes electrónicos son cada vez mayores.

Uno de los puntos importantes es el requisito de su efecto de disipación de calor. En la técnica anterior, generalmente se utilizan materiales con buen efecto de conducción de calor para tapar los orificios de la placa para mejorar su rendimiento de disipación de calor.

En la industria actual, existen tres tipos de materiales utilizados para los tapones: resina, pasta de cobre y columna de cobre (o bloque de cobre).

Este tipo de sustrato generalmente tiene altos requisitos de disipación de calor. Este tipo de proceso de incrustación de cobre es difícil y requiere mucha inversión manual, por lo que el costo es alto y el precio elevado.

Pasador de cobre incrustado en PTH	Barra de cobre incrustada en ranura.

Capacidad Técnica

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