PCB de aluminio tipo sándwich

Con el desarrollo de productos electrónicos ligeros, delgados, cortos, pequeños, de alta densidad y multifunción, la densidad de ensamblaje y el grado de integración de los componentes en la placa de circuito impreso son cada vez mayores, y el consumo de energía es cada vez mayor. más alto, lo que requiere cada vez más disipación de calor del sustrato de la PCB. La disipación de calor del sustrato afecta directamente la confiabilidad y seguridad de todo el equipo electrónico. Si la disipación de calor del sustrato no es buena, se producirá un sobrecalentamiento de los componentes de la placa de circuito impreso, lo que reducirá la confiabilidad y seguridad de toda la máquina.

El sustrato de aluminio tipo sándwich se refiere a la placa de circuito fabricada sujetando el sustrato de aluminio en el medio.

Ventajas del sustrato de aluminio.

El tablero de aluminio tiene buena conductividad térmica, buen rendimiento de blindaje electromagnético y peso ligero.

Imagen: PCB de aluminio sándwich

Ejemplo de tablero

Artículo: PCB de aluminio tipo sándwich

Número de pisos: 2

Material: base de aluminio

Tratamiento superficial: HASL sin plomo

Relación de apertura del espesor de la placa: 3,20:1

Orificio de cobre mínimo: φ 0.50 mm

Grosor de la placa: 1,6 mm.

Capacidad Técnica

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